Quy Trình Hàn Dán SMT Chuẩn Nhà Máy Z755 Sản Xuất Điện Tử

Trong lĩnh vực sản xuất thiết bị điện tử hiện đại, công nghệ hàn dán SMT (Surface Mount Technology) đóng vai trò then chốt trong việc đảm bảo chất lượng, tính ổn định và hiệu suất của sản phẩm. Tại nhà máy Z755, một đơn vị sản xuất điện tử uy tín, quy trình hàn dán SMT được xây dựng và vận hành nghiêm ngặt theo tiêu chuẩn công nghiệp. Cùng tìm hiểu chi tiết quy trình hàn dán SMT chuẩn nhà máy Z755 trong bài viết dưới đây.

SMT là gì? Vai trò quan trọng trong sản xuất điện tử
SMT (Surface Mount Technology) là công nghệ gắn linh kiện điện tử trực tiếp lên bề mặt bảng mạch in (PCB – Printed Circuit Board) bằng cách sử dụng kem hàn và thiết bị chuyên dụng. Công nghệ này giúp:

Tối ưu hóa không gian mạch điện
Nâng cao tính tự động hóa trong sản xuất
Tăng độ bền và độ chính xác của mạch điện
Rút ngắn thời gian sản xuất, giảm chi phí nhân công
Tại nhà máy Z755, công nghệ hàn dán SMT được ứng dụng rộng rãi trong sản xuất thiết bị, viễn thông, công nghiệp và dân dụng.

Quy trình hàn dán SMT tại nhà máy Z755 – Chính xác, tự động hóa cao
Z755 sở hữu dây chuyền hàn dán SMT hiện đại với nhiều giai đoạn tự động hóa khép kín. Toàn bộ quy trình được giám sát chặt chẽ bởi đội ngũ kỹ sư giàu kinh nghiệm, đảm bảo tỷ lệ lỗi cực thấp và chất lượng đồng đều giữa các sản phẩm công nghệ hàn dán SMT.

Bước 1: Chuẩn bị vật tư và làm sạch PCB
Trước khi bắt đầu, bảng mạch PCB được kiểm tra sơ bộ và làm sạch bụi bẩn, dầu mỡ bằng dung dịch chuyên dụng hoặc thiết bị siêu âm. Đồng thời, các linh kiện SMD (Surface Mount Device) cũng được chuẩn bị và phân loại rõ ràng theo vị trí đặt trên mạch.

Bước 2: In kem hàn (Solder Paste Printing)
Kem hàn (solder paste) được in lên các pad đồng trên PCB bằng máy in tự động. Tại Z755, máy in kem hàn sử dụng công nghệ stencil cao cấp, đảm bảo lớp kem hàn được in đều, đúng vị trí và đủ khối lượng để hàn dán linh kiện.

Lưu ý: Việc kiểm soát chất lượng kem hàn và quá trình in là yếu tố sống còn để tránh lỗi thiếu hàn, hàn lạnh, hay ngắn mạch.

Bước 3: Gắp và đặt linh kiện (Pick and Place)
Linh kiện công nghệ hàn dán SMT được gắp từ reel tự động và đặt lên vị trí đúng trên PCB thông qua máy gắp hiện đại tốc độ cao. Z755 sử dụng các dòng máy từ thương hiệu nổi tiếng với khả năng xử lý hàng chục nghìn linh kiện/giờ. Nhờ sự chính xác tuyệt đối của máy gắp và hệ thống camera định vị, tỷ lệ đặt sai linh kiện gần như bằng 0.

Bước 4: Hàn reflow (Reflow Soldering)
Bo mạch sau khi gắn linh kiện sẽ được đưa vào lò hàn reflow. Đây là công đoạn quan trọng giúp kem hàn tan chảy và kết dính linh kiện lên PCB. Tại Z755, lò hàn reflow sử dụng công nghệ nhiều vùng nhiệt, được lập trình chính xác để đảm bảo đường nhiệt phù hợp cho từng loại linh kiện và mạch.

Ưu điểm: Hạn chế tối đa lỗi cong vênh, cháy linh kiện hoặc hàn không đều – nguyên nhân phổ biến gây lỗi mạch sau này.

Bước 5: Kiểm tra
Sau khi hàn, PCB sẽ được kiểm tra. Thiết bị này sử dụng camera độ phân giải cao để phát hiện:

Sai cực linh kiện
Lệch vị trí
Thiếu hàn, hàn nối, hàn nguội
Linh kiện sai loại
Tại Z755,được thiết lập theo chuẩn giúp phát hiện lỗi cực kỳ nhanh chóng và chính xác.

Bước 6: Vệ sinh sau hàn (nếu cần)
Một số sản phẩm đặc biệt yêu cầu làm sạch mạch sau hàn để loại bỏ flux thừa, nhằm tăng độ ổn định và tuổi thọ sản phẩm. Z755 có trang bị hệ thống vệ sinh bo mạch tự động bằng dung môi chuyên dụng.
Mọi chi tiết xin vui lòng liên hệ :

CÔNG TY THÔNG TIN ĐIỆN TỬ Z755

Địa chỉ : Số 2A, Phan Văn Trị, Phường 10, Gò Vấp, TP.HCM

📞 Hotline: 0989 33 55 11

📧 Email : z755m.e@gmail.com

🌐 Website : http://www.z755.com.vn/

Facebook: https://www.facebook.com/congtyZ755